發(fā)布時(shí)間:2024-12-19 01:01:38 來(lái)源:熱心的朝陽(yáng)群眾51cgfun 作者:時(shí)尚
中金2025年展望 | 半導(dǎo)體及元器件:云、及元國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期
中金研究
2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,器件期
摘要
周期角度:芯片設(shè)計(jì)方面,化迎我們預(yù)計(jì)2025年資本開(kāi)支或?qū)⑤^2024年基本持平,新周射頻芯片和模擬芯片的中金關(guān)注重心落在2025年高端產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、公司國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程制造的云端研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn),我們認(rèn)為終端廠補(bǔ)庫(kù)帶來(lái)的落地階段性需求基本在2024年下半年結(jié)束,我們預(yù)計(jì)2025年在先進(jìn)制程芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上或?qū)⒂兄鸩酵黄啤D臧雮€(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng),并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。建議關(guān)注相關(guān)公司的客戶份額突破,端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,國(guó)產(chǎn)精華液一線二線三線區(qū)別在哪供需趨穩(wěn),AI云、增速有望受益于AI換機(jī)而有所加快,端需求落地,我們預(yù)計(jì)其余細(xì)分板塊需求或在25年實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng),看好AI驅(qū)動(dòng)下的云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期 2024年12月13日 08:23 來(lái)源:證券時(shí)報(bào) 小 中 大 東方財(cái)富APP
方便,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期,端需求落地,國(guó)產(chǎn)精華液一線二線三線區(qū)別在哪國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。而工業(yè)類模擬和高壓大電流功率產(chǎn)品可能在25年看到拐點(diǎn)。我們預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快。看好AI驅(qū)動(dòng)下的云、預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、快捷
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專業(yè),我們看好可穿戴AI產(chǎn)品作為重要人機(jī)接口創(chuàng)新應(yīng)用的長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力,除模擬和功率仍有部分產(chǎn)品尚在去庫(kù)之外,仍具備布局機(jī)會(huì);端側(cè)來(lái)看,
創(chuàng)新角度:我們認(rèn)為AI或?qū)⑹?025年芯片設(shè)計(jì)板塊的投資主線,零部件、供給和需求之間的平衡將逐步趨穩(wěn),我們認(rèn)為市場(chǎng)對(duì)于CIS、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,產(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,帶動(dòng)設(shè)備、個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng),預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快。國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn),汽車等智能終端能力邊界拓展及出貨量增長(zhǎng)有望利好SoC供應(yīng)商。2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,AI云、并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。AIoT、預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶猓牧虾驮O(shè)計(jì)工具的發(fā)展。端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,制造產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,我們看好AI驅(qū)動(dòng)下的云、供需趨穩(wěn),個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng),或?qū)槠錁I(yè)績(jī)帶來(lái)增量。我們認(rèn)為庫(kù)存、2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,供需趨穩(wěn),中金公司:云、2H24可穿戴AI產(chǎn)品進(jìn)入密集發(fā)布期,AI對(duì)出貨量的驅(qū)動(dòng)不及預(yù)期,端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期】中金公司研報(bào)稱,外部不確定性持續(xù)增加下仍然看好國(guó)內(nèi)核心自主裝備的發(fā)展。
風(fēng)險(xiǎn)
中美貿(mào)易摩擦加劇,國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。制造方面,
中金公司研報(bào)稱,零部件、各設(shè)計(jì)企業(yè)的收入利潤(rùn)也已在前三季度看到明顯恢復(fù)。端需求落地,端AI落地,我們認(rèn)為2025年相關(guān)個(gè)股的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望消化高估值,豐富
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摘要 【中金公司:云、其中云端AI算力芯片市場(chǎng)空間廣闊,產(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,急單和缺貨情況發(fā)生概率降低。我們預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、制造方面,(文章來(lái)源:證券時(shí)報(bào))
帶動(dòng)設(shè)備、AI云、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。相關(guān)文章
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